Berbicara tentang pengalaman desain catu daya sakelar selama bertahun-tahun, mulai dari desain PCB daya sakelar, kabel PCB, kabel tembaga PCB, substrat aluminium dan PCB multilayer dalam penerapan daya sakelar, hingga rasio tugas daya flyback, praktik mutlak esensi!
Pertama, desain PCB catu daya saklar

Pertama dari desain catu daya saklar dan proses produksi untuk menggambarkannya, bicara tentang desain PCB. Catu daya switching bekerja dalam frekuensi tinggi, keadaan pulsa tinggi, yang termasuk dalam jenis rangkaian analog khusus. Pengkabelan rangkaian frekuensi tinggi harus diikuti ketika meletakkan papan.
Tata letak: sambungan tegangan pulsa harus sesingkat mungkin, di mana tabung sakelar masukan dihubungkan ke transformator, dan transformator keluaran dihubungkan ke tabung penyearah. Lingkaran arus berdenyut harus sekecil mungkin dengan filter masukan kapasitansi positif pada trafo dan kapasitansi belakang negatif pada tabung saklar. Bagian keluaran trafo dari ujung keluaran ke tabung penyearah ke keluaran listrik rasakan kapasitansi keluaran rangkaian trafo balik Kapasitor X harus sedekat mungkin dengan saklar ujung masukan catu daya, jalur masukan harus menghindari paralel dengan sirkuit lain, harus dihindari.

Kapasitor Y harus ditempatkan di terminal ground sasis atau terminal koneksi FG. Induksi sentuhan umum dijaga pada jarak tertentu dari transformator untuk menghindari kopling magnetik. Jika tidak mudah ditangani, dapat ditambahkan pelindung di antara kapasitor induktor bersama dan transformator. Item di atas mempunyai dampak besar pada kinerja EMC sumber daya switching.
Secara umum, kapasitor keluaran dapat digunakan dengan dua kapasitor kapasitansi kecil yang dekat dengan tabung penyearah dan yang lainnya dekat dengan terminal keluaran, yang dapat mempengaruhi indeks riak keluaran catu daya. Efek koneksi paralel dari dua kapasitor kapasitansi kecil harus lebih baik daripada satu kapasitor berkapasitas besar. Perangkat pemanas dan kapasitor elektrolitik untuk menjaga jarak tertentu, untuk memperpanjang umur seluruh mesin, kapasitor elektrolitik adalah umur botol daya sakelar , seperti trafo, tabung listrik, resistansi daya tinggi dan elektrolisis untuk menjaga jarak, antara elektrolisis harus menyisakan ruang untuk pembuangan panas, kondisi memungkinkan untuk ditempatkan di saluran masuk udara.
Bagian kontrol harus memperhatikan: kabel rangkaian sinyal lemah impedansi tinggi harus sependek mungkin, seperti loop umpan balik pengambilan sampel, dalam pemrosesan harus berusaha menghindari gangguannya, rangkaian sinyal pengambilan sampel saat ini, terutama rangkaian kontrol arus, pemrosesan tidak mudah muncul beberapa kecelakaan yang tidak terduga.
II. Beberapa prinsip pengkabelan PCB
Jarak garis: dengan perbaikan terus-menerus dan peningkatan proses pembuatan papan sirkuit cetak, pabrik pemrosesan umum untuk menghasilkan jarak garis yang sama dengan atau bahkan kurang dari 0,1 mm tidak memiliki masalah, dapat sepenuhnya memenuhi sebagian besar aplikasi. Mempertimbangkan komponen dan proses produksi peralihan catu daya.
Panel ganda umum mengatur jarak garis minimum 0,3 mm, panel tunggal mengatur jarak garis minimum 0,5 mm, pelat las dan pelat las, pelat las berlubang atau lubang berlubang, jarak minimum 0,5 mm dapat dihindari dalam proses operasi pengelasan fenomena "menjembatani", sehingga sebagian besar pabrik papan sistem dapat dengan mudah memenuhi kebutuhan produksi, dan dapat mengontrol hasil yang sangat tinggi, juga dapat mencapai kepadatan kabel yang wajar dan memiliki biaya yang lebih ekonomis.
Jarak garis minimum hanya cocok untuk rangkaian kontrol sinyal dan rangkaian tegangan rendah yang tegangannya lebih rendah dari 63V. Ketika tegangan antar saluran lebih tinggi dari nilai ini, jarak saluran dapat diperoleh sesuai dengan nilai empiris 500V/1mm.
Mengingat beberapa standar yang relevan pada jarak saluran memiliki ketentuan yang jelas, maka harus benar-benar sesuai dengan standar, seperti ujung saluran masuk ac ke ujung kabel sekering. Beberapa sumber listrik memerlukan banyak volume, seperti daya modul. Praktek menunjukkan bahwa jarak samping masukan adalah 1 mm. Untuk produk daya masukan ac dan keluaran dc (terisolasi), ditetapkan secara ketat bahwa jarak aman harus lebih besar dari atau sama dengan 6 mm, yang ditentukan oleh standar dan metode penerapan yang relevan.
Secara umum, jarak aman dapat disebut dengan jarak antara kedua sisi kopling optik umpan balik, dan prinsipnya lebih besar dari atau sama dengan jarak ini. Juga bisa di optocoupler di bawah alur papan cetak, sehingga rambat jarak untuk memenuhi persyaratan insulasi. Secara umum, kabel sisi masukan ac atau komponen papan harus berjarak lebih dari 5 mm dari wadah dan radiator yang tidak berinsulasi, dan kabel atau perangkat sisi keluaran harus berjarak lebih dari 2 mm dari wadah atau radiator, atau secara ketat sesuai dengan spesifikasi keselamatan.
Metode umum: metode slotting papan sirkuit yang disebutkan di atas cocok untuk beberapa ruang yang tidak cukup, kebetulan, metode ini juga digunakan untuk melindungi celah pelepasan, umum pada pelat ekor tabung gambar televisi dan input ac catu daya. Metode ini memiliki telah banyak digunakan dalam catu daya modul dan dapat memperoleh hasil yang baik dalam kondisi penuangan dan penyegelan.
Metode 2: kertas insulasi bantalan, dapat menggunakan kertas cangkang hijau, film poliester, film pengarah teflon, dan bahan insulasi lainnya. Catu daya umum umum dengan kertas cangkang hijau atau bantalan film poliester di papan sirkuit di antara casing logam, bahan ini memiliki mekanik yang tinggi kekuatan, memiliki kemampuan tahan kelembaban tertentu. Film pengarah Polytetrafluoroethylene (ptfe) banyak digunakan dalam catu daya modul karena ketahanan suhunya yang tinggi. Film isolasi juga dapat ditempatkan di antara elemen dan konduktor sekitarnya untuk meningkatkan hambatan listrik dari isolasi.
Catatan: penutup insulasi untuk beberapa perangkat tidak dapat digunakan sebagai insulasi untuk mengurangi jarak aman, seperti kulit kapasitor elektrolitik, yang dapat menyusut pada suhu tinggi. Ujung depan alur tahan ledakan elektrolitik yang besar harus disisihkan untuk memastikan bahwa kapasitor elektrolitik dapat melepaskan tekanan tanpa hambatan dalam keadaan luar biasa.
Tiga, kabel lembaran tembaga PCB penting yang perlu diperhatikan
Kepadatan arus kawat: sebagian besar sirkuit elektronik sekarang diisolasi dengan tembaga. Ketebalan kulit tembaga pada papan sirkuit umum adalah 35 mikron, dan kepadatan arus dapat dihitung berdasarkan nilai empiris 1A/mm.Untuk memastikan prinsip kekuatan mekanik, lebar kabel harus lebih besar dari atau sama dengan 0,3 mm (papan sirkuit non-daya lainnya mungkin memiliki lebar kabel minimum yang lebih kecil). Papan sirkuit dengan ketebalan 70 mikron juga umum digunakan untuk mengganti catu daya, sehingga rapat arus dapat menjadi lebih tinggi.
Tambahkan poin, alat dan perangkat lunak desain papan sirkuit yang umum digunakan umumnya memiliki spesifikasi desain, seperti lebar garis, jarak garis, pelat kering melalui ukuran lubang dan parameter lainnya dapat diatur. Dalam desain papan sirkuit, perangkat lunak desain dapat berupa diimplementasikan sesuai dengan spesifikasi secara otomatis, yang dapat menghemat banyak waktu, mengurangi sebagian beban kerja dan mengurangi tingkat kesalahan.
Umumnya persyaratan keandalan yang tinggi dari kepadatan garis atau jalur kabel dapat digunakan panel ganda. Fitur-fiturnya adalah biaya moderat, keandalan tinggi, dapat memenuhi sebagian besar aplikasi.
Jalur catu daya modul juga memiliki beberapa produk yang menggunakan papan multilayer, terutama untuk memfasilitasi integrasi induktansi transformator dan komponen daya lainnya, mengoptimalkan kabel, pembuangan panas tabung daya, dan sebagainya. Ini memiliki keunggulan penampilan dan konsistensi proses yang baik serta panas transformator yang baik disipasi, namun kelemahannya adalah biaya tinggi dan fleksibilitas yang buruk, yang hanya cocok untuk produksi industri skala besar.
Panel tunggal, sirkulasi pasar catu daya switching umum hampir semuanya MENGGUNAKAN papan sirkuit satu sisi, yang memiliki keunggulan biaya rendah, dalam desain, dan proses produksi untuk mengambil beberapa tindakan untuk memastikan kinerjanya.

Keempat, bagaimana mendesain pencetakan satu sisi
Karena panel tunggal memiliki biaya rendah, karakteristik mudah dibuat, memperoleh aplikasi luas dalam rangkaian catu daya sakelar, karena hanya memiliki satu sisi untuk mengikat tembaga, sambungan alat listrik perangkat, fiksasi mekanis harus bergantung pada lapisan kulit tembaga tersebut, harus berhati-hati saat menanganinya.
Untuk memastikan kinerja mekanis pengelasan yang baik, bantalan las panel tunggal harus sedikit lebih besar untuk memastikan kekuatan pengikatan yang baik antara kulit tembaga dan substrat, agar kulit tembaga tidak terkelupas dan pecah saat terkena getaran. Umumnya, lebar cincin las harus lebih besar dari 0,3 mm. Diameter lubang cakram las harus sedikit lebih besar dari diameter pin perangkat, tetapi tidak boleh terlalu besar. Jarak antara pin dan cakram las harus dipastikan terpendek dengan menyolder. Perangkat multi-pin juga bisa lebih besar untuk memastikan kelancaran pemeriksaan.
Kawat listrik harus selebar mungkin, lebar prinsipnya harus lebih besar dari diameter bantalan las, dalam kasus khusus, garis harus diperlebar saat menyambung dengan bantalan las (umumnya dikenal dengan pembentukan tetesan air mata), untuk menghindari putusnya garis dan bantalan las dalam beberapa kondisi. Lebar garis minimum harus lebih besar dari 0,5 mm.
Komponen pada satu panel harus dekat dengan papan sirkuit. Untuk perangkat yang memerlukan pembuangan panas di atas kepala, casing harus ditambahkan ke pin antara perangkat dan papan sirkuit, yang dapat memainkan peran ganda dalam mendukung perangkat dan meningkatkan insulasi. Dampak gaya eksternal pada sambungan antara bantalan las dan pin harus diminimalkan atau dihindari untuk meningkatkan kekencangan pengelasan. Titik sambungan pendukung dapat ditambahkan untuk komponen dengan bobot besar pada papan sirkuit, dan kekuatan sambungan antar papan sirkuit dapat ditingkatkan. diperkuat, seperti trafo, radiator perangkat listrik.
Pin pada permukaan pengelasan panel tunggal dapat dibiarkan lebih panjang tanpa mempengaruhi jarak dari cangkang, yang memiliki keuntungan dalam meningkatkan kekuatan posisi pengelasan, meningkatkan area pengelasan, dan segera menemukan fenomena pengelasan virtual. kaki geser pin yang panjang, tegangan pada lokasi pengelasan kecil. Di Taiwan, Jepang sering menggunakan pin perangkat pada permukaan pengelasan menjadi Sudut 45 derajat dengan papan sirkuit, dan kemudian proses pengelasan, alasan yang sama.Hari ini kita akan membicarakan beberapa masalah di desain panel ganda, dalam beberapa persyaratan yang lebih tinggi, atau kepadatan garis tinggi dari lingkungan aplikasi, penggunaan papan cetak dua sisi, kinerjanya dan semua aspek indeks jauh lebih baik daripada panel tunggal.
Karena kekuatan lubang logam yang tinggi, cincin las lebih kecil dari panel tunggal, dan diameter lubang sedikit lebih besar dari diameter pin, karena kondusif bagi penetrasi larutan solder melalui lubang ke bantalan las atas dalam proses pengelasan, sehingga meningkatkan keandalan pengelasan. Namun, ada kerugiannya, jika lubangnya terlalu besar, bagian perangkat dapat mengapung di bawah pengaruh timah penghabisan selama penyolderan gelombang, yang mengakibatkan beberapa cacat.
Untuk penanganan kabel arus tinggi, lebar kabel dapat ditangani sesuai dengan perawatan sebelumnya. Jika lebarnya tidak cukup, umumnya pelapisan timah pada kabel dapat digunakan untuk menambah ketebalan. Ada banyak metode:
1, atur kabel ke properti pad sehingga papan sirkuit dalam pembuatan kabel tidak akan ditutupi oleh hambatan fluks, udara panas akan dilapisi dengan timah.
2. Tempatkan bantalan pada tempat pengkabelan dan atur bantalan ke bentuk yang akan dikabelkan. Perhatikan pengaturan lubang bantalan ke nol.
3, letakkan kawat di topeng solder, metode ini adalah yang paling fleksibel, tetapi tidak semua produsen papan sirkuit akan memahami niat Anda, Anda perlu mengirim pesan teks. Jika kawat ditempatkan pada masker solder, tidak ada fluks yang diterapkan.
Seperti disebutkan di atas, perlu dicatat bahwa, jika kabel yang sangat lebar semuanya dilapisi dengan timah, setelah pengelasan, akan menempel pada sejumlah besar solder, dan distribusinya sangat tidak merata, sehingga mempengaruhi penampilan. Umumnya, lebar pelapisan timah strip tipis dalam 1 ~ 1,5 mm, panjangnya dapat ditentukan sesuai dengan sirkuit, interval parsial pelapisan timah 0,5 ~ 1 mm papan sirkuit dua sisi untuk tata letak, kabel memberikan pilihan yang bagus, dapat membuat kabel lebih masuk akal .
Tentang grounding, daya dan sinyal harus dipisahkan, keduanya dapat menyatu pada kapasitor filter, untuk menghindari arus pulsa yang besar melalui koneksi ground sinyal dan faktor kecelakaan menyebabkan ketidakstabilan, rangkaian kontrol sinyal dengan metode pembumian satu titik sejauh Kalau bisa, ada ketrampilan, sebisa mungkin pasang kabel grounding ditempatkan pada lapisan kabel yang sama, toko terakhir di lapisan bumi yang lain.
Jalur keluaran biasanya melewati kapasitor filter terlebih dahulu, baru kemudian ke beban. Jalur masukan juga harus melewati kapasitor terlebih dahulu, baru kemudian ke trafo. Dasar teorinya adalah membiarkan arus riak melewati kapasitor filter.
Pengambilan sampel umpan balik tegangan, untuk menghindari pengaruh arus besar melalui kabel, titik pengambilan sampel tegangan umpan balik harus ditempatkan di ujung keluaran daya untuk meningkatkan indeks efek beban seluruh mesin.
Jalur peralihan dari lapisan perkabelan ke perkabelan lain yang biasa digunakan lubang tersambung, tidak menguntungkan oleh perangkat pin pad, karena pada perangkat instrumentasi yang dapat merusak hubungan sambungan, dan dalam setiap 1 arus yang melewati, minimal 2 lubang, diameter lubang lebih besar dari 0,5 mm, biasanya 0,8 mm untuk memastikan keandalan pemrosesan.
Perangkat pembuangan panas, di beberapa catu daya kecil, kabel papan sirkuit juga dapat fungsi pembuangan panas, karakteristiknya adalah kabel selebar mungkin, untuk meningkatkan area pembuangan panas, tidak dilapisi dengan fluks, kondisi dapat ditempatkan secara merata melalui lubang, meningkatkan konduktivitas termal.